融资目标：100.00万| 出让股份：10%| 关注人数：1637
本项目采用模板法在球型银粉表面覆集纳米银线，增大单一球面的局部接触面积，提高烧结活性。据调研了解，目前，国内银粉生产工艺主要有两类，一类以提前投入晶种的方式，控制粉体粒径以及分布，通过这类方式可以制备D50；1~4微米球形银粉，另一类通过流量控制的方式，控制成核…
设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
