2017年智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2017) 

2017年智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2017) 定于2017年11月24日至26日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

 重要日期 

一轮截稿时间：2017年10月19日

二轮截稿时间：2017年11月20日

录用通知时间：投稿后1-2周

注册截止时间：2017年11月20日

 出版信息 

ICSMSE 2017所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将被EI目录期刊 IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI和ISTP检索。目前该期刊EI和ISTP检索非常稳定！

 征稿主题 

1.智能材料

2.建筑结构

3.地质工程

4.更多主题（请点击）

 投稿方式 

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 ICSMSE@163.com。

3.论文模板下载（点击）

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投稿须知：

1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询体统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

3、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

 注册费用 

 会议日程