2017智能网联汽车暨汽车半导体高峰论坛（12月15日）

主办单位

协办单位

时间和地点

2017年12月15日

上海 （人数200+）

活动背景

近年来，智能网联汽车及汽车半导体行业风起云涌，技术日新月异，市场机会巨大，汽车电子俨然成为半导体大厂重点布局。国际半导体巨头、电子零部件厂商均积极布局智能网联汽车和自动驾驶市场。未来汽车电子将占智能网联汽车70%的成本，汽车电子和汽车半导体市场将面临更大发展机遇，为了更好的促进行业发展和技术交流，促进企业沟通与合作，促进项目投融资，我们特举办此次论坛。

从2015年起，佐思产研与IC咖啡集团已经连续举办两届汽车电子和汽车半导体论坛，本次论坛是第三届。本次活动将以智能网联汽车、汽车半导体和汽车电子最新技术、产品及方案为主线，以ADAS和汽车安全、智能化和无人驾驶、传感器、汽车IC、汽车电子的未来等主题展开研讨交流。

论坛将邀请北汽、一汽、上汽、长安汽车、东风汽车、长城、江淮、吉利、宝马、奔驰、福特、通用、本田、丰田、比亚迪、哈曼、博世、德尔福、百度、华为、意法半导体、英伟达、高通、英特尔、ARM、恩智浦、Denso、安森美、展讯、联发科、航盛、好帮手、华阳、延锋伟世通、德赛西威等领先公司的技术领袖参会。他们将与大家一同分享行业趋势和发展策略。

论坛议题

•智能网联汽车产业和技术发展趋势

•ADAS处理器、神经网络芯片

•汽车处理器和控制器MCU/DSP/GPU/FPGA/ VCU/ECU等

•电源管理IC、BMS、IGBT等

•汽车仪表处理器/车载显示芯片/全液晶仪表盘

•激光雷达、毫米波雷达、汽车视觉等传感器技术 •汽车电子PCB

•汽车D类音频放大器 •汽车Infotainment芯片与产品

•下一代嵌入式视觉处理器

•汽车半导体产业格局

•V2V/V2X及通讯芯片发展趋势

•车机/HUD/T-BOX/下一代车载终端 •EyeQ5、Drive PX2等传感器融合平台的前景

产品展览展示

前两届论坛情况

2015年12月10日 上海华亭宾馆

主办单位：佐思产研、IC咖啡

协办单位：车载信息服务产业应用联盟、上海国际汽车城、深圳市汽车电子行业协会

2016年12月16日 重庆.中国工程研究院会议中心

主办单位：中国汽车工程研究院股份有限公司、IC咖啡、佐思产研、佐智汽车

协办单位：intel、深圳国科微、成都天软

报名联系人：

符兆国：15810027571（同微信号）

赵志丰：18702148304

邮件：market@jointwyse.com